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貝格斯BergquistGapFiller1500(雙組分)導熱固體膠特點：最優的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性）高抗流掛性，良好的型狀保持性能超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計100%固體-沒有固化副產品應用：汽

貝格斯BergquistGapPad2500S20導熱絕緣硅膠片耐溫：-60到+200（℃）厚度：0.25-3.17MM整張規格：203406MM顏色：淡黃色適用范圍：處理器和散熱器之間特點和好處熱傳導率=2.4W/mK超低緊固壓力下的S

貝格斯BergquistGapPad1500R導熱硅膠絕緣片特點：玻纖增強提供更好的搞沖切，剪切和撒裂易于操作的結構電絕緣應用：通迅電腦周邊功率轉換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方規

貝格斯BergquistQ-Pad3導熱絕緣片特點：熱阻：0.35C-in2/W(50psi)消除了硅脂的操作缺陷易于操作貼合表面紋理在焊結和清洗之前安裝應用：在晶體管和散熱器之間在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間在散熱器和底盤

貝格斯BergquistSil-PadK-10導熱絕緣片特點：熱阻：0.41C-in2/W(50psi)韌的基材提供高抗切割性高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片應用：電源供應器，功率半導體，馬達控制，CAGE號：55285UL文件號：E591

貝格斯BergquistSil-Pad1100ST導熱絕緣片特點：熱阻：0.66C-in2/W(50psi)兩面自帶粘性Pad可重置低壓力下卓越的導熱性能電絕緣，自動生產，自動配給應用：電源供應汽車電子馬達控制規格：厚度:0.3mm抗擊穿

霍尼韋爾HoneywellPCM45F-SP導熱膏產品比重較一般市場使用低，只有1.78克每平方厘米，相對于高比重的導熱膏，一樣的重量能涂更多數量的產品。施工性佳，把導熱膏涂到散熱器上后，放置于室內一段時間，就會轉變成固態。當工作溫度達到

信越ShinEtsu導熱硅橡膠片相變材料PCS系列/PCS系列（復合型）PCS是一種新型的以有機硅為基材的相轉變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉變其相態。中央處理器（CPU）或其他元件所產生的熱量可使此類薄片由固態轉變為液態，從而降低了其

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信越ShinEtsu導熱硅橡膠片低硬度TC系列硅橡膠片產品同硅橡膠添加熱傳導填充劑而制成。該系列產品可分為單層規格和復合規格。其質地柔軟，具有良好的粘附性，因此該系列產品可與產熱元件和散熱器緊密的接合在一起，從而具有更好的冷卻效果。TC-