美國RPS  Rhythm  SS型選擇性波峰焊

RPS提供各式各樣易于操作的選擇性焊接系統(tǒng)，用于通孔零件和異性印刷線路板之點浸焊，拖焊，迷你波峰焊和群焊等。能夠有效而準確地進行浸焊、拖焊以及回流焊后、通孔零件以及其他異形錫焊的選擇性波峰。高精度、高溫控能力、高效率，廣泛應用于航空航天、科研所、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表等高端品質需求的行業(yè)。

技術參數(shù)表

MODEL

RHYTHM  SS

Robotic  Platform  機器人平臺

Axes  of  Motion  運動軸

X，  Y，  Z

Motion  Control  運動控制

Closed  Loop  Servo  閉環(huán)伺服控制

Position  Accuracy  定位精度

+  /  -  0.05  mm

Miniwave  Soldering  Method  最小波峰焊接方式

Traveling  Miniwave

Frame  Type  機架類型

Welded  Steel

Solder  Management  焊錫部份

Standard  Solder  Stations  標準錫臺

1

Max  Solder  Stations  最大錫臺

2

Solder  Pot  Capacity  錫槽容量

16  kgs  /  35  lbs

Solder  Temperature  Control  錫料溫控

PID

Heat-Up  Time  加熱時間

45  Minutes

Max  Temperature  最高溫度

350  C

Solder  Nozzles  焊錫嘴

RPS  MiniWave  Nozzles    RPS  小型波峰焊錫嘴

1.5  mm  to  30  mm

High  Precision  Wetted  Nozzles  高精度潤濕性焊嘴

Standard

Nozzle  Material  錫嘴材料

Proprietary  Alloy    合金鋼

Standard  w/System  標配錫嘴

Five  (5)  Nozzles

Nitrogen  (N2)  Inertion  Management  氮氣管理

Independently  Heated  N2  獨立加熱氮氣

RPS  DirectHeatTM

N2  Temp  PID  Control  Range  氮氣PID控制

0  -  450  C

N2  Consumption  per  Nozzle  氮氣消耗/錫嘴

30  SCFH  (ft3)    |    0.85  CMH  (m3)

N2  Purity    |    Oxygen    氮氣濃度

O2  <   20  PPM

Board  Handling  載板系統(tǒng)

Manual  Load  手工放板

Standard

Inline  SMEMA  Auto  Load  Conveyor  在線SMEMA運輸方式

Option

Soldering  Range  焊接范圍

300  x  450  mm    |    12  x  18"

Minimum  Board  Size  最小板尺寸

25  x  75  mm    |    1  x  3"

Maximum  Board  Size  最大板尺寸

300  x  450  mm    |    12  x  18"

Edge  Clearance  板邊凈空

3  mm    |    0.12"

Tool  Free  Board  Handling

Yes    |  Universal&nbs