博曼半導(dǎo)體熒光膜厚儀的應(yīng)用：
產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應(yīng)用領(lǐng)域：LED、PCB、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
博曼半導(dǎo)體熒光膜厚儀的綜合性能有:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層，雙層鍍層，三層鍍層，合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度，鍍銅藥水的銅離子濃度等)，簡單的核對方式，無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素，并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比，可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別，從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì)，方便有效的控制品質(zhì).
博曼半導(dǎo)體熒光膜厚儀的優(yōu)勢有高性能、高精度、長期穩(wěn)定性：快速精確的分析帶來生產(chǎn)成本最優(yōu)化，精確測定元素厚度，優(yōu)化的性能可滿足廣泛的元素測量.堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)：可靠近生產(chǎn)線或在實(shí)驗(yàn)室操作，生產(chǎn)人員易于使用.簡單的校準(zhǔn)調(diào)試：在沒有標(biāo)準(zhǔn)片時，經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法或基本參數(shù)法可以提供簡單可靠的定量結(jié)果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)片以確保最佳精確度（A2LA 和 ISO/IEC17025），預(yù)置了多種校準(zhǔn)參數(shù).
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