沉金電路板，PCB制作，四層電路板，PCB廠家，深圳廣大綜合

制程能力：層數(shù)：1-20層
最小線寬：4mil最小線距：4mil
最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
板厚：0.4-3.2mm
面銅厚度：18-110μm
孔銅厚度:≥20μm
成品板翹曲度（最小）：≤0.5％
阻燃等級(jí)：94V-0
熱沖擊：265°，20s
最大板面尺寸：600mm*650mm，
銅箔層厚度：0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)，
孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：電腦銑：0.10mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)，
可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等，
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求，
噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
表面涂覆：松香、抗氧化、無(wú)鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
目前的電路板，主要由以下組成
 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。
 介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
 孔（Throughhole/via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。
 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。
 絲印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。
 表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver)，化錫（ImmersionTin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

公司承諾：客戶文件絕對(duì)保密！
本公司線路板/pcb打樣及批量生產(chǎn)所用的板材一律采用國(guó)際A級(jí)料，助您成為行業(yè)品質(zhì)先鋒，
默認(rèn)工藝：FR-4，綠油白字，有鉛噴錫，過(guò)孔蓋油，1.6板厚。如你沒特殊要求，我們都是按這個(gè)工藝做下去
以您的資料為準(zhǔn)，如確定資料，我們安排生產(chǎn)，不再更換資料，下單1小時(shí)后文件不能修改！所以您下單時(shí)一定要檢查好PCB文件，已免出錯(cuò)！