本機由PLC程序自動控制，彩色中英文觸摸屏操作，多組伺服系統(tǒng)配合各傳感器自動送卡，送模塊。參數(shù)可調(diào)，速度快、精度高。        步進氣缸輸送模塊料帶，模帶位置自動修正沖切，從而保證精度。
?  集IC模塊的沖切輸送、熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
?  先熱焊后冷焊，封裝溫度可調(diào)，效果更佳。
?  特殊的熱焊冷卻系統(tǒng)，使用適用于不同的熱熔膠封裝。
?  模塊位置自動修正定位，精度高。
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電  源  AC 380V/50 HZ  控制形式  PLC程序控制+伺服系統(tǒng)
總功率  3.5 KW  操作人數(shù)  1 人
氣  源  6kg/cm2（干燥/無水）  溫控范圍  0~400℃（可設）
耗氣量  約15
高速全自動IC卡封裝機_華鑫精工|深圳市華鑫精工機械有限公司
專業(yè)從事制卡自動化設備的開發(fā)與制造，并取得了輝煌的成績。特別是在卡片沖切機、自動卡片包裝機及IC卡（智能卡）銑槽、封裝設備領域一直處于行業(yè)的領先地位，公司產(chǎn)品銷售量位居行業(yè)第一。
產(chǎn)品智能化、自動化、高速化，采用進口PLC/PC程序控制，有自動對位、生產(chǎn)、報警、糾偏、糾錯等功能。自動化程度高，操作簡單。采用液壓缸、氣壓缸、伺服馬達、步進馬達為動力，運行穩(wěn)定，速度快、效率高。
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