【技術保密耐高溫灌封膠產品特點】

● 短期耐溫380℃，長期耐溫240-280℃。耐強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕，能承受熱風槍、電烙鐵、高溫爐的燙、燒、鏟；固化物對電路板和電子元件粘接力強，并可耐高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕；可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密；本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經受有機溶劑的長期浸泡；同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。

● 本品為黑色環氧粘接灌封膠，混合粘度適中，流動性比較好，成形工藝簡單。

● A、B兩組份混合后，可操作時間長，可常溫固化，亦可加溫固化，固化速度適中。

● 固化物表面平整無氣泡，有很好的光澤，耐酸堿，防潮絕緣，固化后硬度較高。

● 固化物有阻燃性能（UL阻燃94V0），耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化。

● 固化物電氣性能優良，收縮率低，粘接強度高，耐冷熱循環和大氣老化性好，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

【技術保密耐高溫灌封膠產品應用】

● 電子元器件的阻燃、絕緣、防潮、防水灌封。

● 凡需要導熱、阻燃的電子類或其它類產品的保密封裝均可使用。

● 廣泛應用于工業電子線路板、電子控制器、汽車通訊與控制系統、工業控制系統等其它電子元器件的保密導熱灌封。

● 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。

【技術保密耐高溫灌封膠技術參數】

如果需要詳細參數資料，歡迎咨詢研泰工作人員（小黃138-2724-4751）。

【技術保密耐高溫灌封膠使用說明】

● 混合配比（重量比）A  ：B  =  4：1，可使用時間（100g/混合量25℃）30  ～  45分鐘。

● 室溫初步固化時間25℃，2～  3小時。室溫完全固化時間25℃，2  4小時。加溫固化時間60℃～80℃，1～  2小時

● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻。

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。

● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。

● 固化過程中，請保持產品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。

【技術保密耐高溫灌封膠注意事項】

● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。

● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。